Material de empaque del disipador de calor CMC (Cu-Mo-Cu), empaque LED BGA

Descripción de Producto   Cu/Mo y Cu (CMC) es un compuesto de sandwich entre ellas una capa de núcleo de molibdeno y dos Las capas de revestimiento de cobre. Tiene

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Descripción de Producto

  Cu/Mo y Cu (CMC) es un compuesto de sandwich entre ellas una capa de núcleo de molibdeno y dos
Las capas de revestimiento de cobre. Tiene tailorable CTE, alta conductividad térmica y High st
Todos los tipos de Cu/Mo/Cu hojas puede ser grabado en los componentes.


CMC (Cu-Mo-Cu) Heat Sink Material of LED Packing, BGA Packing
Las características de cobre molibdeno cobre:

-Las hojas de gran tamaño (longitud de hasta XX mm, ancho hasta Xxxmm)
-  Puede ser grabada en componentes
-Interfaz fuerte pegado de resistir a 850'engañar varias veces choque
-  Ailorable CTE que coincidan con el de los semiconductores y los materiales cerámicos
-  Alta conductividad térmica
 

Mark Densidad(g/cm3)en el 20º C. Coeficiente de expansiont térmica de 20ºC Conuctivity termal a 25°C
En el plano
Conuctivity termal a 25°C
A través de espesor.
Cu13Mo74Cu13 9.88 5.6 200 170
Cu1Mo4Cu1 9.75 6.0 220 180
Cu1Mo3Cu1 9, 66 6.8 244 190
Cu1Mo2Cu1 9, 54 7.8 260 210
Cu1Mo1Cu1 9.32 8.8 305 250


CMC (Cu-Mo-Cu) Heat Sink Material of LED Packing, BGA Packing


Aplicaciones son similares con W-cu composites
Aplicaciones típicas: Microondas los transportistas y los disipadores de calor, BGA de paquetes, paquetes de LED.
Dispositivo de GaAs de montaje.


CMC (Cu-Mo-Cu) Heat Sink Material of LED Packing, BGA Packing



 

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